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铜基板在制造工艺上会遇到哪些困难?

返回列表 来源:华尔康 浏览:17 发布日期:2018-07-18 08:46:34【

铜基板在制造工艺上会遇到哪些困难?

深圳铜基板厂家的小编来和您讲述一下铜基板在制造工艺上会遇到的困难,和如何解决。

一、工程设计线宽抵偿:由于铜厚,线宽要作必定抵偿,不然蚀刻后线宽超差,客户是不接纳的,线宽抵偿值要经历堆集。

二、印阻焊的均匀性:由于图形蚀刻后线路铜厚超常规,印阻焊是很艰难的,跳印、过厚过薄客户都不承受。怎么印好这一层绿油也是难点之一。

三、蚀刻:深圳铜基板厂家告诉您蚀刻后线宽有必要契合客户图纸需求。残铜是不允许的,也不能动刀子刮去,动刀子会刮伤绝缘层,致使耐压测验起火花、漏电。

四、机械加工:铝基板钻孔能够,但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺,这会影响耐压测验。铣外形是十分艰难的。而冲外形,需求运用高档模具,模具制造很有窍门,这也是作铝基板的难点之一。外形冲后,边际需求十分规整,无任何毛刺,不碰伤板边的阻焊层。一般运用操兵模,孔从线路冲,外形从铝面冲,线路板冲制时受力是上剪下拉,等等都是窍门。冲外形后,板子翘曲度应小于0.5%。

五、整个出产流程不许擦花铝基面:铝基面经手接触,或经某种化学药品都会发生外表变色、发黑,这都是肯定不行接纳的,从头打磨 铜基板客户有的也不接纳,所以全流程不碰伤、不触及铝基面是出产铝基板的难点之一。

六、过高压测验:通讯电源铝基板需求100%高压测验,有的客户需求直流电,有的需求交流电,电压需求1500V、1600V,时刻为5秒、10秒,100%印制板作测验。板面上脏物、孔和铝基边际毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会致使耐高压测验起火、漏电、击穿。耐压测验板子分层、起泡,均拒收。

以上内容是深圳铜基板厂家的小编为您整理发布,若您需要了解更多关于铜基板的资讯,欢迎点击进入咱们公司的官网http://www.hek-led.cn/

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