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cob铝基板的基本介绍

返回列表 来源:华尔康 浏览:13 发布日期:2020-07-15 11:21:55【

 cob铝基板的基本介绍

 
   你知道cob铝基板吗?下面小编来讲解下!
    PCBA模组 
   cob铝基板目前市场需求日益旺盛,cob铝基板封装技术也慢慢成熟起来,板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
 
   今天的内容大家掌握了多少呢?更多关于cob铝基板讯息,请关注我们官网http://www.hek-led.cn 。  

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