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在使用cob铝基板需要注意哪些?

返回列表 来源:华尔康 浏览:20 发布日期:2018-10-09 03:08:46【

在使用cob铝基板需要注意哪些?

今天小编来和您介绍一下COB铝基板使用事项有哪些,主要有以下:

取放:禁止用手直接接触陶瓷,污染后加热后会变黄。

保存:开封后如不能及时使用,放干燥柜中存放,避开高湿度,注意干燥柜密封圈是否含硫,硫容易与陶瓷发生硫化反应,长时间保存需外接电极可采用覆膜方法,避免电极黄化。

芯片:COB铝基板芯片使用高光效长型中功率芯片(≤0.5W),芯片布置不宜过密,间距大于芯片厚度两倍。

固晶:固晶时用钢板压住陶瓷即可。

焊线:焊线温度较普通温度高,焊线工艺参数需仔细询问相应的厂家,不同厂家的温度会有所不同。

治具:治具不能采用类似铝基板所采用治具,因为陶瓷是硬的,而铝基板有韧性,治具压板要求上下平行,且压力不能过高,压住不动即可,进出料需夹托盘,不可直接夹住陶瓷。

干燥:使用前需干燥脱水。

电极焊接:光源外接焊接电极时,焊锡熔化即可,不可长时间加热电极,因为焊锡会侵润银,导致银脱离,损坏光源。

导热硅脂:光源背面涂导热硅脂不能太厚,涂覆完毕后用塑料片刮平即可,散热器面亦同。因导热硅脂导热性能比陶瓷差,过多导致热量无法良好传递。

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