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铜基板有哪些优势?

返回列表 来源:华尔康 浏览:19 发布日期:2018-08-01 08:52:03【

铜基板有哪些优势?

铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,包括金属层、黏结层(绝缘层)、导电走线层,三个因素缺一不可。该金属层(块)主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的PCB可加工工艺的差异,铜基板比铝基板有更多的性能优势。

一、由于金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形,铜基板可以加工成凸台状,使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平,元器件可以直接贴在凸台上,实现优良的接地和散热效果;

二、由于PCB加工工艺本身原因,铝基面上是无法直接实现金属化加工(如单面铝基板),而铜基板可以加工制作成金属化孔,使得相应的单面板或多层背板具备优良的可选性接地性能,其次铜本身具有可焊接性能,使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接,比选用散热片的散热效果会好很多。

三、由于铜和铝的弹性模量差别(铜的弹性模量约为121000MPa,铝的弹性模量为72000MPa),铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小,整体性能更稳定。

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