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COB铝基板有什么优势?

返回列表 来源:华尔康 浏览:33 发布日期:2018-09-01 02:19:53【

COB铝基板有什么优势?

下面我们一起来了解一下COB铝基板的优势,分别如下:

铝基板的技术创新更多的是围绕封装展开的,针对封装环节出现的一些问题进行改进。因此新的封装形式也就格外受铝基板企业的关注,尤其是COB封装。

COB铝基板封装一经面世就以低热阻、高光效、免焊接、低成本等诸多优势吸引各方面关注,并被业内专家誉为未来LED封装技术十大趋势与热点之一。但是COB封装却没有大家想象的那么好,并未被市场迅速接受。目前也仅在少数筒灯上有应用,那么是什么阻碍了它的普及呢?

大功率LED的热电问题一直困扰其应用。

在LED灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,特别是大功率LED的散热,一直是个瓶颈。如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而且,热传导的问题没有解决,散热器做的再大也没有用。

LED电能大部分转化为热能,使器件寿命急剧衰减。因为铝的导热系数高,散热好,可以有效的将内部热量导出,所以目前使用的大功率LED以及LED灯具基本都把LED管焊在铝基板上,铝基板再通过导热胶与铝散热器相粘接。

LED产生的热量通过绝缘层传导到金属基板,再经过热界面材料传导到散热器,这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。但是铝基板与导热胶热阻大,因此影响LED的光效与寿命。

大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性,这样就使得热量不能从LED传导到散热片(金属基板),无法实现整个散热通道畅通。LED的热累积很快就会导致LED失效。

也可以说,在现有的工艺流程中,无论是陶瓷还是铝基板都还无法避免,急需新的技术来克服。于是一种基于PCB的热电分离技术应用于铝基板上,便有了COB专用铝基板,不仅能很好的解决封装的散热问题,而且还可以完美克服COB的硫化现象,提高光效。

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